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TM-WCA係列板狀α-氧化鋁

TM-WCA係列板狀α-氧化鋁

  特點:該磨料,顆粒呈板狀、邊角形狀圓滑,不易產生劃痕,粒度分布範圍窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力強,研磨後材料表麵光滑,是專為電子行業單晶矽片研磨而特製的磨料,質量可達國外同類產品水平,取代進口。

  用途:(1)電子行業單晶矽片的研磨、拋光。

  (2)電子行業用水晶晶片的研磨拋光。

  (3)不鏽鋼餐具及其它裝飾材料的拋光。

  (4)手機金屬外殼的拋光。

  TM-WCA係列板狀α-AL2O3產品主要性能指標

型 號 特殊拋光 AL2O3含量≥% 單晶粒度μm 切削力 光亮度 吸油值ml/100g 適用產品 平均粒徑 D50(μm)
TM-WCA-A 99.5 10-20板狀 超強 優異 18 中拋 原粉70±5
TM-WCA-A W級 99.5 10-20板狀 超強 優異 4-8 精拋 國標W級
TM-WCA-B 99.5 3-5板狀 優異 22 中精拋 原粉70±5
TM-WCA-B W級 99.5 3-5板狀 優異 6 精拋 國標W級